Chip-on-Board

Verfahren, bei dem der ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua... nicht, wie etwa bei SMD-Bauteilen (Surface Mounted Device), gehäust wird, sondern direkt auf das SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und... – „on Board“ – geklebt und anschließend elektrisch mittels Bonddrähten kontaktiert wird. Zum Schluss muss der kontaktierte COBSiehe Chip-on-Board mit einer Vergussmasse, vorzugsweise im Dam & Fill-Verfahren, geschützt werden, damit die feinen Bonddrähte unbeschädigt bleiben.