Dam&Fill

Chipverguss-Technologie, bei der der kontaktierte Chip zuerst mit einem hochviskosen Klebstoff als Damm (Dam) umgeben und unmittelbar danach mit einer niedrigviskosen Chipvergussmasse aufgefüllt wird (Fill) . Beide Kleb­stoffe werden anschließend in einem Schritt ausgehärtet. Die Vorteile liegen in dem sehr flachen Verguss und in der kurzen Taktzeit des Prozesses.