ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua..., bei dem dieSiehe Chip elektrischen Kontakte (Bump), mit denen er auf dem SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und... kontaktiert wird, auf der Unterseite angeordnet sind. Dadurch können besonders viele elektrische Kontakte auf einer kleinen Fläche realisiert werden.
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