Glob Top

Abdeckung eines mikroelektronischen Chips mit einer Vergussmasse . Für Glob-Top-Anwendungen werden hauptsächlich Epoxidharz- und Silikonmassen verwendet. Ihre Aufgabe ist es, den ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua... und die Bonddrähte, mittels derer der ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua... an der Schaltung elektrisch kontaktiert wird, zu schützen. Steht für den Verguss nur eine begrenzte Fläche oder Höhe zur Verfügung, kann die Vergussfläche durch einen hochviskosen Dam umgrenzt werden, der anschließend mit einer gut fließfähigen (niedrigviskosen) Masse ausgefüllt wird (Dam & Fill). Es stehen auch lichthärtende Chipvergussmassen zur Verfügung.