Heat Pulse

Fügetechnik, bei der z. B. durch den Greifarm des Placers Bauteile stark erwärmt und anschließend sofort in den dosierten Klebstoff gedrückt werden. Das ermöglicht die Realisierung sehr kurzer Taktzeiten. Beispielsweise werden Silizium-Chips bis zu +350 °C erwärmt und in den DELO MONOPOX Klebstoff auf mCD (modifiziertes Carbaminderivat) Basis platziert. Nach einer sehr kurzen Haltezeit von ca. 300 ms ist der Ver­ bund ohne einen weiteren Prozessschritt, wie z. B. eine nachgeschaltete Warmhärtung, funktionsfest belastbar.