Kaltkontakt

Klebeverfahren bei üblicher Raumtemperatur (um dieSiehe Chip +20 °C). Nach erfolgter Ablüftung des aufgetragenen Klebstoffes müssen die Klebeflächen innerhalb der angegebenen Zeitspanne (Offene ZeitOffene Zeit (s, min) wird in Sekunden oder Minuten gemessen ...) unter Druck verbunden werden. Nach Überschreiten dieser Zeit kommt keine KontaktklebungKlebung mit beidseitigem Klebstoffauftrag, bei der die Füge... mehr zustande.