Form bzw. Schwung des Bonddrahts, der den elektrischen Kontakt zwischen ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua... und LeiterplatteSubstrat (üblicherweise FR4) zur Befestigung und elektrisch... herstellt.
Form bzw. Schwung des Bonddrahts, der den elektrischen Kontakt zwischen ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua... und LeiterplatteSubstrat (üblicherweise FR4) zur Befestigung und elektrisch... herstellt.