Pick-and-Place

Montagetechnik aus dem SMT-Bereich, dieSiehe Chip auch in anderen Bereichen (z. B. Linsen, MEMSSiehe Mikroelektromechanisches System (Mikroelektromechanisches SystemMikrobauteile aus Halbleitermaterial, die z.B. über eine Ka...) angewendet wird. Die Positionierung erfolgt aus­ schließlich über Referenzpunkte ohne aktive Rückkopplung – kein geschlossener Regelkreis.