Fertigungsverfahren, bei dem die elektronischen Kom ponenten ohne durch die Platine laufende Anschluss drähte auf der Oberfläche der Platine befestigt werden.
Fertigungsverfahren, bei dem die elektronischen Kom ponenten ohne durch die Platine laufende Anschluss drähte auf der Oberfläche der Platine befestigt werden.