Stud Bump

Bestimmte Art von Bumps in der No-Flow-Underfill-Technik. Bei Stud Bumps sitzen auf der Bump-Oberfläche zusätz­ liche Spitzen, die sich beim Anbringen des Chips auf das Board in die Leiterbahnen
„bohren“ und somit für eine gute Kontaktierung sorgen. Ein Lötprozess entfällt. Im Gegensatz zur Flow-Underfill-Technik wird der Underfill vor dem Anbringen des Chips aufgetragen.