Underfill

Vergussmasse, dieSiehe Chip nach der Kontaktierung eines Flip-Chips auf dem SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und... zur Unterfütterung dosiert wird, unter den ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua... kapilliert und anschließend ausgehärtet wird.
Der UnderfillVergussmasse, die nach der Kontaktierung eines Flip-Chips au... unterstützt dieSiehe Chip Funktionsfähigkeit des Chips bei Klima- und Temperaturwechselbelastung, indem er dieSiehe Chip äußerst empfindlichen Kontaktflächen, über welche dieSiehe Chip Signalführung erfolgt, schützt. Wird auch als Flow UnderfillSiehe Underfill bezeichnet.