SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und... (üblicherweise FR4) zur BefestigungDie Befestigung eine Fügeteils wird ohne klebtechnisches Wi... und elektrischen Kontaktierung von elektronischen Bauteilen.
Leiterplatte
SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und... (üblicherweise FR4) zur BefestigungDie Befestigung eine Fügeteils wird ohne klebtechnisches Wi... und elektrischen Kontaktierung von elektronischen Bauteilen.