Micro BGA

Micro Ball Grid Array. ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua..., der mittels Kontaktbahnen z. B. mit einer Folie oder starren LeiterplatteSubstrat (üblicherweise FR4) zur Befestigung und elektrisch... elektrisch verbunden ist. Zwischen der flexiblen LeiterplatteSubstrat (üblicherweise FR4) zur Befestigung und elektrisch... (Folie) und dem ChipHalbleiter-Bauelement z.B. aus Silizium, das auf wenigen Qua... befindet sich zum Spannungs­ ausgleich eine Elastomerschicht. Auf der Unterseite der flexiblen LeiterplatteSubstrat (üblicherweise FR4) zur Befestigung und elektrisch... sind Löt-Bumps zur elektrischen Kontaktierung in einem definierten Raster angeordnet. Mit Hilfe der Lotkugeln wird dieser Aufbau auf dem SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und... kontaktiert.