Mikrobauteile aus HalbleitermaterialHalbleitermaterialien sind z. B. Silizium (Si), Germanium (G..., die z.B. über eine Kapazität Größen wie Druck, Bewegung, Schall und Temperatur in elektrische Signale umwandeln oder als Aktor in umgekehrter Richtung fungieren. Gängige MEMS-Bauteile sind Mikrofone, IR-Sensoren und Drucksensoren. Die empfindliche Membranstruktur (Diaphragma) erfordert sehr flexible Klebstoffe zur spannungsausgleichenden Verklebung des MEMS-Chips auf dem SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und....
Mikroelektromechanisches System
