Fertigungsverfahren, bei dem die elektronischen Kom ponenten ohne durch die Platine laufende Anschluss drähte auf der Oberfläche der Platine befestigt werden.
SMT (Surface Mount Technology)
Fertigungsverfahren, bei dem die elektronischen Kom ponenten ohne durch die Platine laufende Anschluss drähte auf der Oberfläche der Platine befestigt werden.