No-Flow Underfill

KlebstoffNichtmetallischer Werkstoff, der Fügeteile durch Oberfläch... zur Verklebung eines Halbleiter-Flip-Chips auf einem SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und.... Der UnderfillVergussmasse, die nach der Kontaktierung eines Flip-Chips au... wird vor dem Setzen des Flip-Chips oder des BGA (Ball Grid Array) auf das SubstratFügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und... dosiert und verteilt sich durch das Aufsetzen des Flip-Chips im Fügespalt. Die elektrische Kontaktierung erfolgt über Bumps, Stud Bumps oder Lotbumps. Ermöglicht sehr schnelle Prozesse durch den Wegfall von Kapillierzeiten.