Wafer
Aus einem Einkristall gesägter, scheibenförmiger Rohling zur Herstellung von Chips.
Jedes Material dehnt sich bei Erwärmung unterschiedlich aus. Deshalb ist bei Klebungen unbedingt darauf zu achten, dass diese Längenänderungen in die Klebstoffauswahl und Berechnung der Klebschichtdicke mit einfliessen, sonst kommt es leicht zu einem Klebversagen, nämlich dann wenn die Klebschicht diese auftretende Belastung/Spannung nicht ausgleichen kann. Diese Berechungen und die Klebstoffauswahl ist normalerweise die Aufgabe...
Ein Warm-Melt ist ein reaktiver Klebstoff, der durch Abkühlen eine möglichst hohe und sofortige Haftung erzielen soll. Wobei dann die vollständige Aushärtung oft durch Reaktion mit Luftfeuchtigkeit erfolgt. Der hochviskose Klebstoff wird also etwas verflüssigt um gut zu benetzen und durch das Abkühlen sofort handfest zu werden. Er hat also eine kombinierte Verfestigung.
Eine besondere Möglichkeit, durch Nutzung von Wärme (etwa +80 °C) die beiden trockenen Klebstoffschichten mit Unterstützung eines Druckes zu verbinden.
Änderung des Volumens bzw. der Länge eines Körpers bei Erwärmung. Maße für die Wärmeausdehnung sind die Wärmeausdehnungskoeffizienten: Kubischer Wärmeausdehnungskoeffizient (thermischer Volumenausdehnungskoeffizient) und Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient (thermischer Längenausdehnungskoeffizient)
Sagt aus, bis zu welchem Temperaturbereich eine Klebung üblicherweise belastet werden kann. Die jeweiligen Grenzwerte sind stark abhängig vom Werkstoff und der mechanischen Belastung.
Die Wärmefestigkeit einer Klebung unterliegt mehreren Kriterien. Der eingesetzte Klebstoff, die Art der Werkstoffe, die Oberflächen, die Geometrie der Klebeflächen in Verbindung mit dem auftretenden Kraftverhältnissen unter Wärmeeinwirkung.
Besondere Eigenschaft eines Klebers bei Hitzeeinwirkung an Härte und Klebkraft zuzunehmen. Anwendung finden wärmehärtende Bänder in der Elektrotechnik, bei der Herstellung von Kondensatoren und in der Spulenwicklung.
Eigenschaft eines Werkstoffs, Wärme in sich zu leiten oder zu übertragen. Es besteht eine starke Abhängigkeit des gemessenen Werts von der Methode, der Temperatur und der Schichtdicke des Prüfkörpers. Ungefüllte Kunststoffe oder Klebstoffe zeigen eine geringe Wärmeleitfähigkeit von ca. 0,2 W/m-K, gut wärmeleitfähige Produkte haben eine Wärmeleitfähigkeit von > 0,8 W/m-K.