Beim Topfverfahren, heißt bei einem gewogenen Ansatz A+B Komponente die nicht durch einen Statikmischer oder Anlage gemischt werden, gibt es die Mischzeit. Sie ist eine Vorgabe wie lange ggf. manuell mindestens gemischt/gerührt werden muss um sicherzustellen, dass die beiden Komponenten homogen vermischt sind.
Als Mittelfest werden Klebstoffe bezeichnet die eine Verbundfestigkeit von 5-15 MPa erreichen.
Auch Modulträgerband, Trägerband oder Tape genannt. Besondere Form des Substrats, auf dem z. B. die ICs für Chipkarten montiert werden. Üblicherweise ist das Band 2-spurig und hat quasi genormte Maße wie Breite, Dicke, Teilung etc. Das Standardband ist ein Laminat aus einer vergoldeten Kupferschicht (ca. 35 pm dick) und einem glasfaserverstärkten Epoxidharzband (ca. 80 bis...
© Copyright by Edgar Schall GmbH – 2024 
