Klebstoff zur Verklebung eines Halbleiter-Flip-Chips auf einem Substrat. Der Underfill wird vor dem Setzen des Flip-Chips oder des BGA (Ball Grid Array) auf das Substrat dosiert und verteilt sich durch das Aufsetzen des Flip-Chips im Fügespalt. Die elektrische Kontaktierung erfolgt über Bumps, Stud Bumps oder Lotbumps. Ermöglicht sehr schnelle Prozesse durch den Wegfall von Kapillierzeiten.
Zweikomponentiger Klebstoff, dessen Komponenten bei der Dosierung nicht vorgemischt werden müssen. Typischerweise wird das Harz auf den einen, der Härter auf den anderen Fügepartner aufgetragen und anschließend gefügt.
Oberbegriff, in dem verschiedene Verfahren zusammengefasst werden, die die Verklebbarkeit von Oberflächen ermöglichen bzw. die Verbundfestigkeit von zu verklebenden Bauteilen verbessern.
Entspricht der Oberflächenspannung bei Festkörpern.
Die Fähigkeit, dass ein Fügeteil an einem weiteren Fügeteil haften kann.
Die Oberflächenkonamination wird oft in Verbindung mit Silikonverunreinigung benutzt - Kontaminierte Oberflächen d.h. verschmutzte Oberflächen lassen sich nicht richtig verkleben.
Rauigkeit (Topographie) einer Oberfläche; Selbst scheinbar glatte Oberflächen weisen eine gewisse Rauigkeit auf.
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