Strontium
Strontium (Sr), findet Verwendung als Füllstoff und in speziellen Anwendungen.
19Jul
19Jul
Strukturfest
Charakterisierung einer Fügeverbindung, die einen wesentlichen, also tragenden Anteil bei der Sicherstellung der Funktion des Bauteils erlangt.
19Jul
Strukturklebstoff
Strukturklebstoff Klebstoff, der in einer Fügeverbindung [»öS. 198] eingesetzt wird, die einen wesentlichen und damit tragenden Anteil bei der Sicherstellung der Funktion des Bauteils erlangt. Eine strukturelle Klebung ist dadurch gekennzeichnet, dass sie zur Verbesserung der Steifigkeit, Festigkeit und/oder Beständigkeit...
19Jul
Strukturklebung
Strukturklebungen sind notwendige Verbindungen, welche einen wichtigen Beitrag für die Funktion und Festigeit oder Stabilität des Bauteils sicherstellen.
19Jul
Strukturviskoses Verhalten
Substanzen, deren Viskosität unter Einfluss von Bewegung abnimmt und bei Wegnahme von der Bewegung zum ursprünglichen Zustand zurückkehrt. Gewünschtes Verhalten von Klebstoffen.
19Jul
Strukturviskosität
Fließverhalten eines Fluids, bei dem die Viskosität bei Erhöhung der Scherrate abnimmt. Wird auch als Scherverdünnung bezeichnet. Die meisten Klebstoffe sind strukturviskos.
19Jul
Stud Bump
Bestimmte Art von Bumps in der No-Flow-Underfill-Technik. Bei Stud Bumps sitzen auf der Bump-Oberfläche zusätz liche Spitzen, die sich beim Anbringen des Chips auf das Board in die Leiterbahnen „bohren“ und somit für eine gute Kontaktierung sorgen. Ein Lötprozess entfällt. Im Gegensatz zur Flow-Underfill-Technik wird der Underfill vor dem Anbringen des Chips aufgetragen.
19Jul
Styrol-Butadien-Kautschuk
Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR) hat gute Abriebfestigkeit, gute Alterungsbeständigkeit, mäßige Ölbeständigkeit und niedrige Kosten.
19Jul
Styrol/Acrylnitril
Styrol-Acrylnitril-Copolymere (SAN) sind thermoplastische Copolymere, welche zu den thermoplastischen Copolymere gehören. SAN ist durch eine hohe Beständigkeit und Kratzfestigkeit ausgezeichnet.
19Jul
Substrat
Fügeteil. In der Elektronik das Material, auf dem Chips und andere elektronische Bauteile aufgelötet oder aufgeklebt werden.
